RoHS指令新增排除條款

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RoHS指令新增排除條款

时间：2007-06-20 编辑：来源：浏览人数：

RoHS指令（2002/95/EC）为一废电子电机设备之危害物质限用指令，所规范的电子电机设备包括：大型家电、小型家电、信息与通信设备、消费性设备、照明工具、电动工具、玩具娱乐及运动器材、自动贩卖设备等八大类。



    此指令规范自2006年7月1日以后上市之电子电机产品，每单一「均匀材质」内（指样品为单一成分且无法再经机械性拆解者）之镉含量不得超过0.01%重量（100 ppm）；铅、汞、六价铬及溴化耐燃剂含量则不得超过0.1%重量（1000 ppm）。



    然而用于某些特殊用途之产品，并无替代材料，应此增列排除条款准予使用，往后至少每四年会针对这些项目重新检讨。最近欧盟已将争议性极大的十溴联苯醚增列于排除条款中(2005/717/EC)，而后又新增其它排除条款(2005/747/EC)。兹汇整排除条款如下：

    2002/95/EC , 2005/717/EC, 2005/747/EC排除条款：(加注底线为2005/747/EC中增列的项目)



    1. 小型萤光灯炮之重金属汞含量不得超过5 mg / 每支灯泡。



    2. 直式萤光灯炮：含卤素磷酸盐灯泡，汞含量不得超过10 mg / 每支灯泡；含三磷酸盐之普通寿命的灯泡，汞含量不得超过5 mg / 每支灯泡；含三磷酸盐之延长寿命型的灯泡，汞含量则不得超过8 mg / 每支灯泡。



    3. 汞使用于特殊用途之直式萤光灯炮（如LCD背光灯）。



    4. 不在此处列管之含汞金属之灯泡（如HID灯）。



    5. 铅使用于阴极射线管（CRT）玻璃、电子组件与萤光管。



    6. 铅使用于钢材中最大容许浓度为0.35%重量，铝材为0.4%重量，铜合金则为4%重量。



    7. －铅使用于高熔点之焊料时（如焊锡-铅锡合金具85%之铅含量）。

    －含铅之焊锡使用于服务器、储存槽与储存数组系统中、网络配备如开关、信号、传输、电信网络管理等。

    －铅使用于电子器材中之陶瓷零件。



    8. 含有镉及其化合物的电力接点与电镀镉的使用，不包含91/338/EEC与76/769/EEC指令之禁制规范



    9. 吸收式冷藏柜冷却系统使用六价铬防腐蚀剂。



    10. 十溴联苯醚使用于聚合物 (如：橡胶、塑料)中。



    11. 铅使用于铅铜轴承壳(bearing-shell)及轴衬(bush)中。



    12. Compliant pin connector system可以使用铅



    13. Thermal conduction module c-ring可使用铅和镉。



    14. 光学玻璃(optical glass)及滤镜(filter glass)可使用铅和镉。



    15. 两个以上焊接口之微处理器封装(package of microprocessor)与其接脚(pins)，可使用铅占80%－85%比重的锡铅焊料。



    16 . 铅使用于集成电路覆晶封装(Flip Chip packages)内部的焊锡；介于半导体芯片和载体间，来完成电力连结。



    　　

（来自广东电子电器检测资讯网）